盖世汽车讯 据路透社报道，日前，美国芯片制造商GlobalFoundries宣布，计划将其在美国的总投资额提升至160亿美元，其中额外追加10亿美元用于资本支出，并投入30亿美元用于多项新兴芯片技术的研究。
GlobalFoundries表示，该公司正与特朗普政府合作，旨在将芯片制造技术及供应链关键环节引入美国本土。新增的10亿美元资本支出将主要用于支持GlobalFoundries美国纽约州和佛蒙特州工厂的扩建计划。此笔投资是在该公司2024年宣布的未来十余年120亿美元投资计划之外的新增投入。
同时，GlobalFoundries计划投入的30亿美元研发资金将重点布局三大技术领域:芯片封装技术、可用于制造量子计算处理器的硅光子技术，以及应用于电动汽车和其他电力相关领域的氮化镓技术。
不过，GlobalFoundries并未公布此次追加投资的具体时间表，但值得注意的是，部分项目已启动实施，例如改造其佛蒙特州工厂以生产采用氮化镓技术的芯片，因为该技术在特定应用场景中的能耗表现优于传统硅基芯片。
GlobalFoundries首席执行官Tim Breen向路透社表示:“我们未具体披露各阶段投资明细，是因为部分投资是由市场需求驱动的。尽管当前需求非常强劲，但将需求转化为具体产能爬坡计划和项目节点仍需要时间。我们既要避免过度超前投资，也不能滞后于市场需求。”
据悉，GlobalFoundries为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心和航空航天等领域提供服务。该公司将此次扩大投资归因于人工智能硬件领域的蓬勃发展，这一趋势同样使台积电等其他芯片制造商受益。
今年4月份，英特尔和台积电在相关活动中展示了最新的芯片制造和封装能力，包括将多颗芯片整合为餐盘尺寸级大型器件的技术突破。
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